超薄切片機用來制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
Leica EM UC7 徠卡超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。
使用步驟如下：
1、開機
2、檢查是否處于切片模式，檢查頂光底光是否亮度正常；
3、將包埋塊放入適當夾頭并用六角扳手旋緊，以固定包埋塊；（然后將夾頭安裝在修快臺進行修快）；
4、將夾頭放入機械臂，并用手旋好螺絲上緊夾頭（不可用六角扳手）；
5、將玻璃刀/鉆石刀安裝在刀臺上，用手旋好螺絲以固定刀，并注意檢查刀臺是否固定于底座上；
6、檢查刀間隙角，調(diào)整刀臺角，選擇適當?shù)膴A頭角度等；
7、設定切片窗口（上下范圍）；
8、對刀；
9、選擇所用切片速度和厚度；
10、在刀槽內(nèi)注水，注意水面平整；
11、切片、撈片；
12、關(guān)機、清理切片機，拿走個人物品，保持切片臺面整潔；
13、登記使用記錄。
