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徠卡離子束切割儀主要技術(shù)參數(shù)

更新時間:2022-06-09      點擊次數(shù):856
離子束切割儀用于樣品的截面制備及平面拋光,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
 
Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束,以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品,可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品,并且操作簡單,可有效避免涂抹效應(yīng),不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。
 
徠卡離子束切割儀主要技術(shù)參數(shù):
 
1.可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
2.三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率300μm/h (Si@10kV, 3.5mA, 100μm切割高度)
3.離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉(zhuǎn)運動,無投影效應(yīng),熱傳導(dǎo)性好
4.可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
5.真空泵解耦合設(shè)計,無震動傳導(dǎo)
6.觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級
7.可選配:液氮制冷冷臺+30至 -160℃,25L液氮罐及自動泵,具有自動快速制冷功能
8.可選配:三樣品臺,可一次連續(xù)處理三個樣品
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